無硫手套在PCB沉銀工業有哪些特點?無硫紙被制作成無硫手套應用在PCB化銀工業中，我們來看一下無硫紙手套在PCB沉銀工業的特點有哪些。

　　采用沉銀板的PCB主要有以下特點:

　　1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

　　2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

　　3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

　　5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

　　7、工程在作補償時不會對間距產生影響。

　　8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

　　9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。沉金板VS鍍金板(二)其實鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金,對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的,而沉金的上錫效果是比較好一點的;除非廠家要求的是邦定,不然現在大部分廠家會選擇沉金工藝!

　　一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式;上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說,

　　我這里只針對PCB問題說,有以下幾種原因:

　　1,在PCB印刷時,PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果;這可以做漂錫試驗來驗證.

　　2,PAN位的潤位上否符合設計要求,也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用!,

　　3,焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測試得出結果;

　　無硫手套在PCB沉銀工業有哪些特點?以上就是無硫手套在PCB化銀工業中的應用介紹，想要了解更多關于無硫紙可以咨詢勵進科技無硫紙廠家。