無硫紙PCB沉金板與鍍金板的區別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

　　而鍍金板正好解決了這些問題：

　　1、對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402超小型表貼,因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的再流焊接質量起到決定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

　　2、在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelflife)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。

　　因此帶來了金絲短路的問題：隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯

　　趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。根據計算，趨膚深度與頻率有關：鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區別表中已列出

　　【無硫紙】PCB專用的產品技術參數

　　無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發生化學反應.其作用是化學沉銀用,避免銀與空氣中的硫發生化學反應,以至發黃.不含硫,可避免硫和銀發生反應而引起的不良.因此，當完成產品后應盡快使用無硫紙包裝產品，而且接觸產品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。

　　無硫紙產品技術參數

　　1、定 量：40g，60g，80g

　　2、二氧化硫≤50ppm

　　3、粘膠帶試驗：表面無掉毛現象